ຜະລິດຕະພັນ
Copper base Metal core pcb ສໍາລັບລະບົບການສະແດງນອກ
ນີ້ແມ່ນ 2 ຊັ້ນຖານທອງແດງPCB ສໍາລັບແສງໄຟອຸດສາຫະກໍາ.A Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB), ຫຼື PCB ຄວາມຮ້ອນ, ແມ່ນປະເພດຂອງ PCB ທີ່ມີວັດສະດຸໂລຫະເປັນພື້ນຖານຂອງຕົນສໍາລັບສ່ວນກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຂອງກະດານ.
UL ຮັບຮອງວັດສະດຸພື້ນຖານທອງແດງ, 3/3OZ(105um) ຄວາມຫນາທອງແດງ, ENIG Au Thickness0.8um;Ni ຫນາ 3um.ຕໍາ່ສຸດທີ່ຜ່ານ 0.203 ມມເຕັມໄປດ້ວຍຢາງ.
| ຊັ້ນ | 2ຊັ້ນ |
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານ | 3.2MM |
| ວັດສະດຸ | ຖານທອງແດງ |
| ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ | 3/3OZ(105ເອີ) |
| ສໍາເລັດຮູບ | ENIG Au ຄວາມຫນາ0.8um;Ni ຄວາມຫນາ 3um |
| ຮູນ້ອຍ(ມມ) | 0.3ມມ |
| ຄວາມກວ້າງແຖວຕ່ຳສຸດ(ມມ) | 0.2mm |
| ຍະຫວ່າງແຖວຕ່ຳສຸດ(ມມ) | 0.2mm |
| ຫນ້າກາກ Solder | ດຳ |
| ສີຄວາມຫມາຍ | ສີຂາວ |
| ການປຸງແຕ່ງກົນຈັກ | ການໃຫ້ຄະແນນ V, CNC Milling (ການກຳນົດເສັ້ນທາງ) |
| ການຫຸ້ມຫໍ່ | ຖົງຕ້ານການ static |
| E-test | ຍານບິນ ຫຼື Fixture |
| ມາດຕະຖານການຍອມຮັບ | IPC-A-600H ຊັ້ນ 2 |
| ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ | ເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນ |
ໂລຫະຫຼັກ PCB ຫຼື MCPCB
Metal Core PCB (MCPCB) ເປັນທີ່ຮູ້ຈັກເປັນ Metal Backplane PCB ຫຼື PCB ຄວາມຮ້ອນ.ປະເພດຂອງ PCB ນີ້ໃຊ້ວັດສະດຸໂລຫະແທນທີ່ຈະເປັນ FR4 ປົກກະຕິສໍາລັບພື້ນຖານຂອງມັນ, ສ່ວນລະບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງກະດານ.
As ເປັນທີ່ຮູ້ຈັກຄວາມຮ້ອນໄດ້ຖືກສ້າງຂຶ້ນຢູ່ໃນຄະນະສໍາລັບເຫດຜົນບາງສ່ວນເອເລັກໂຕຣນິກໃນລະຫວ່າງການດໍາເນີນງານ.ໂລຫະໂອນຄວາມຮ້ອນຈາກແຜງວົງຈອນແລະປ່ຽນເສັ້ນທາງໄປສູ່ແກນໂລຫະຫຼືໂລຫະທີ່ຮອງຄວາມຮ້ອນແລະປະຫຍັດອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນ.
ໃນ multilayer PCB ເຈົ້າຈະພົບເຫັນຈໍານວນຊັ້ນເອກະພາບຂອງຊັ້ນທີ່ແຈກຢາຍຢູ່ດ້ານແກນໂລຫະ.ຕົວຢ່າງ, ຖ້າທ່ານເບິ່ງຢູ່ໃນ PCB 12 ຊັ້ນ, ທ່ານຈະພົບເຫັນຫົກຊັ້ນຢູ່ດ້ານເທິງແລະຫົກຊັ້ນຢູ່ດ້ານລຸ່ມ, ໃນກາງແມ່ນແກນໂລຫະ.
MCPCB ຫຼື Metal Core PCB ທີ່ເອີ້ນກັນວ່າ ICPB ຫຼື Insulated Metal PCB, IMS ຫຼື Insulated Metal Substrates, Metal Clad PCBs ແລະ Thermal Clad PCBs.
Fຫຼືທ່ານສໍາລັບຄວາມເຂົ້າໃຈທີ່ດີກວ່າພວກເຮົາພຽງແຕ່ຈະໃຊ້ຄໍາວ່າໂລຫະຫຼັກ PCB ຕະຫຼອດບົດຄວາມນີ້.
ໂຄງສ້າງພື້ນຖານຂອງ PCB ຫຼັກໂລຫະປະກອບມີດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
ຊັ້ນທອງແດງ – 1oz.to 6oz.(ທົ່ວໄປທີ່ສຸດແມ່ນ 1oz ຫຼື 2oz)
ຊັ້ນວົງຈອນ
ຊັ້ນ Dielectric
ຫນ້າກາກ Solder
ແຜ່ນລະບາຍຄວາມຮ້ອນຫຼືຊຸດລະບາຍຄວາມຮ້ອນ (ຊັ້ນແກນໂລຫະ)
ຂໍ້ໄດ້ປຽບສໍາລັບ MCPCB
ການນໍາຄວາມຮ້ອນ
CEM3 ຫຼື FR4 ບໍ່ດີໃນການເຮັດຄວາມຮ້ອນ.ຖ້າຮ້ອນ
substrates ທີ່ໃຊ້ໃນ PCBs ມີ conductivity ທີ່ບໍ່ດີແລະສາມາດທໍາລາຍອົງປະກອບຂອງກະດານ PCB.ນັ້ນແມ່ນເວລາທີ່ PCBs ຫຼັກໂລຫະມາສະດວກ.
MCPCB ມີການນໍາຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດເພື່ອປົກປ້ອງອົງປະກອບຈາກຄວາມເສຍຫາຍ.
Hກິນ dissipation
ມັນສະຫນອງຄວາມສາມາດໃນການເຮັດຄວາມເຢັນທີ່ດີເລີດ.PCBs ຫຼັກໂລຫະສາມາດ dissipate ຄວາມຮ້ອນຈາກ IC ໄດ້ປະສິດທິພາບຫຼາຍ.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຊັ້ນນໍາຄວາມຮ້ອນຈະໂອນຄວາມຮ້ອນໄປສູ່ຊັ້ນຍ່ອຍຂອງໂລຫະ.
ສະຖຽນລະພາບຂະຫນາດ
ມັນສະຫນອງຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງມິຕິລະດັບສູງກວ່າ PCBs ປະເພດອື່ນໆ.ຫຼັງຈາກອຸນຫະພູມມີການປ່ຽນແປງຈາກ 30 ອົງສາເຊນຊຽດເປັນ 140-150 ອົງສາເຊນຊຽດ, ການປ່ຽນແປງຂະຫນາດຂອງແກນໂລຫະອາລູມິນຽມແມ່ນ 2.5 ~ 3%.
Rແນະນໍາການບິດເບືອນ
ເນື່ອງຈາກ PCBs ຫຼັກຂອງໂລຫະມີການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີແລະການນໍາຄວາມຮ້ອນ, ເຂົາເຈົ້າມີຄວາມສ່ຽງຫນ້ອຍທີ່ຈະ deformation ເນື່ອງຈາກຄວາມຮ້ອນ induced.ເນື່ອງຈາກຄຸນລັກສະນະຂອງແກນໂລຫະນີ້, PCBs ເປັນທາງເລືອກທໍາອິດສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກການສະຫນອງພະລັງງານທີ່ຕ້ອງການການສະຫຼັບສູງ.
