| ປະລິມານການສັ່ງຊື້ | ≥1PCS |
| ເກຣດຄຸນນະພາບ | IPC-A-610 |
| ເວລານໍາ | 48H ສໍາລັບການເລັ່ງລັດ; 4-5 ມື້ສໍາລັບຕົວແບບ; ປະລິມານອື່ນໆໃຫ້ໃນເວລາທີ່ວົງຢືມ |
| ຂະໜາດ | 50*50mm-510*460mm |
| ປະເພດກະດານ | ແຂງ ປ່ຽນແປງໄດ້ ແຂງ-ຍືດຫຍຸ່ນ ຫຼັກໂລຫະ |
| ແພັກເກດຂັ້ນຕໍ່າ | 01005(0.4mm*0.2mm) |
| ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຕິດຕັ້ງ | ±0.035mm(±0.025mm)Cpk≥1.0 |
| ສໍາເລັດຮູບ | Lead/Lead HASL FREE, Immersion gold, OSP, ແລະອື່ນໆ |
| ປະເພດປະກອບ | THD (ອຸປະກອນ Thru-hole) / ທໍາມະດາ SMT (ເຕັກໂນໂລຊີ Surface-mount) SMT ແລະ THD ປະສົມ ການປະກອບ SMT ສອງດ້ານແລະ / ຫຼື THD |
| ການຈັດຫາອົງປະກອບ | Turnkey(ອົງປະກອບທັງໝົດທີ່ມາຈາກ ANKE), turnkey ບາງສ່ວນ, Consigned |
| ຊຸດ BGA | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2MM Pitch |
| ການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບ | ມ້ວນ, ຕັດ tape, ທໍ່, ຖາດ, ຊິ້ນສ່ວນວ່າງ |
| ສາຍສາກ | ສາຍໄຟແບບກຳນົດເອງ, ປະກອບສາຍເຄເບີ້ນ, ສາຍໄຟ/ສາຍຮັດ |
| Stencil | Stencil ມີຫຼືບໍ່ມີກອບ |
| ຮູບແບບໄຟລ໌ອອກແບບ | Gerber RS-274X, 274D, Eagle ແລະ DXF ຂອງ AutoCAD, DWG BOM (ໃບເກັບເງິນ) ເລືອກ ແລະວາງໄຟລ໌ (XYRS) |
| ການກວດກາຄຸນນະພາບ | ການກວດ X-ray, AOI (Automated Optical Inspector), ການທົດສອບການທໍາງານ (ໂມດູນການທົດສອບຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການສະຫນອງໃຫ້) ການທົດສອບການເຜົາໄຫມ້ |
| ຄວາມອາດສາມາດ SMT | 3 ລ້ານ - 4 ລ້ານແຜ່ນ soldering / ມື້ |
| ຄວາມອາດສາມາດ DIP | 100 ພັນ pin / ມື້ |
