ຜະລິດຕະພັນ
Edge plating 6 layer pcb ສໍາລັບ IOT main board
| ຊັ້ນ | 6 ຊັ້ນ |
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານ | 1.60ມມ |
| ວັດສະດຸ | FR4 tg170 |
| ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ | 1/1/1/1/1/1 OZ (35um) |
| ສໍາເລັດຮູບ | ENIG Au Thickness 0.05um;Ni ຫນາ 3um |
| ຮູນ້ອຍ(ມມ) | 0.203mm ເຕັມໄປດ້ວຍຢາງ |
| ຄວາມກວ້າງແຖວຕ່ຳສຸດ(ມມ) | 0.13ມມ |
| ຍະຫວ່າງແຖວຕ່ຳສຸດ(ມມ) | 0.13ມມ |
| ຫນ້າກາກ Solder | ສີຂຽວ |
| ສີຄວາມຫມາຍ | ສີຂາວ |
| ການປຸງແຕ່ງກົນຈັກ | ການໃຫ້ຄະແນນ V, CNC Milling (ການກຳນົດເສັ້ນທາງ) |
| ການຫຸ້ມຫໍ່ | ຖົງຕ້ານການ static |
| E-test | ຍານບິນ ຫຼື Fixture |
| ມາດຕະຖານການຍອມຮັບ | IPC-A-600H ຊັ້ນ 2 |
| ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ | ເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນ |
ວັດສະດຸຜະລິດຕະພັນ
ໃນຖານະເປັນຜູ້ສະຫນອງເຕັກໂນໂລຢີ PCB ຕ່າງໆ, ປະລິມານ, ທາງເລືອກທີ່ໃຊ້ເວລານໍາ, ພວກເຮົາມີການຄັດເລືອກຂອງວັດສະດຸມາດຕະຖານທີ່ມີແບນວິດຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງຊະນິດຂອງ PCB ສາມາດກວມເອົາແລະມີຢູ່ໃນເຮືອນສະເຫມີ.
ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບວັດສະດຸອື່ນໆຫຼືສໍາລັບອຸປະກອນພິເສດຍັງສາມາດຕອບສະຫນອງໄດ້ໃນກໍລະນີຫຼາຍທີ່ສຸດ, ແຕ່, ອີງຕາມຂໍ້ກໍານົດທີ່ແນ່ນອນ, ເຖິງປະມານ 10 ມື້ເຮັດວຽກອາດຈະຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຊື້ວັດສະດຸ.
ຕິດຕໍ່ກັບພວກເຮົາແລະປຶກສາຫາລືຄວາມຕ້ອງການຂອງທ່ານກັບຫນຶ່ງໃນທີມງານຂາຍຂອງພວກເຮົາຫຼື CAM.
ອຸປະກອນມາດຕະຖານທີ່ມີຢູ່ໃນຫຼັກຊັບ:
| ອົງປະກອບ | ຄວາມຫນາ | ຄວາມທົນທານ | ປະເພດທໍ |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 0,05 ມມ | +/-10% | 106 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 0.10ມມ | +/-10% | 2116 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 0,13ມມ | +/-10% | 1504 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 0,15 ມມ | +/-10% | 1501 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 0.20ມມ | +/-10% | 7628 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 0,25ມມ | +/-10% | 2 x 1504 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 0.30ມມ | +/-10% | 2 x 1501 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 0.36ມມ | +/-10% | 2 x 7628 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 0,41ມມ | +/-10% | 2 x 7628 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 0,51ມມ | +/-10% | 3 x 7628/2116 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 0,61 ມມ | +/-10% | 3 x 7628 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 0.71ມມ | +/-10% | 4 x 7628 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 0,80 ມມ | +/-10% | 4 x 7628/1080 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 1,0ມມ | +/-10% | 5 x7628/2116 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 1,2 ມມ | +/-10% | 6 x7628/2116 |
| ຊັ້ນພາຍໃນ | 1,55ມມ | +/-10% | 8 x7628 |
| Prepregs | 0.058ມມ* | ຂຶ້ນກັບການຈັດວາງ | 106 |
| Prepregs | 0.084ມມ* | ຂຶ້ນກັບການຈັດວາງ | 1080 |
| Prepregs | 0.112ມມ* | ຂຶ້ນກັບການຈັດວາງ | 2116 |
| Prepregs | 0.205ມມ* | ຂຶ້ນກັບການຈັດວາງ | 7628 |
ຄວາມຫນາຂອງ Cu ສໍາລັບຊັ້ນພາຍໃນ: ມາດຕະຖານ - 18µm ແລະ 35 µm,
ຕາມການຮ້ອງຂໍ 70 µm, 105µm ແລະ 140µm
ປະເພດວັດສະດຸ: FR4
Tg: ປະມານ.150°C, 170°C, 180°C
εr ຢູ່ 1 MHz: ≤5,4 (ປົກກະຕິ: 4,7) ເພີ່ມເຕີມມີຢູ່ໃນຄໍາຮ້ອງຂໍ
stackup
ການຕັ້ງຄ່າຫຼັກ 6 ຊັ້ນ stackup ໂດຍທົ່ວໄປຈະເປັນດັ່ງລຸ່ມນີ້:
· ເທິງ
· ພາຍໃນ
· ດິນ
· ພະລັງງານ
· ພາຍໃນ
·ລຸ່ມ
ຖາມ-ຕອບ ວິທີທົດສອບຮູຂຸມຂົນແຮງດັນ ແລະຂໍ້ມູນສະເພາະທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ
ວິທີການທົດສອບການ tensile ຝາຂຸມແລະຂໍ້ກໍາຫນົດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ?ຝາຂຸມດຶງສາເຫດແລະວິທີແກ້ໄຂ?
ການທົດສອບການດຶງຝາຂຸມໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ໃນເມື່ອກ່ອນສໍາລັບພາກສ່ວນຜ່ານຮູເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການປະກອບ.ການທົດສອບທົ່ວໄປແມ່ນການເຊື່ອມສາຍໃສ່ກະດານ pcb ຜ່ານຮູແລະຫຼັງຈາກນັ້ນວັດແທກມູນຄ່າດຶງອອກໂດຍເຄື່ອງວັດແທກຄວາມກົດດັນ.ອີງຕາມປະສົບການ, ຄຸນຄ່າທົ່ວໄປແມ່ນສູງຫຼາຍ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ເກືອບບໍ່ມີບັນຫາໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງຜະລິດຕະພັນແຕກຕ່າງກັນໄປຕາມ
ຕາມຄວາມຕ້ອງການທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແນະນໍາໃຫ້ອ້າງອີງເຖິງ IPC ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງສະເພາະ.
ບັນຫາການແຍກຝາຂຸມແມ່ນບັນຫາຂອງການຍຶດເກາະທີ່ບໍ່ດີ, ເຊິ່ງໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນເກີດມາຈາກສອງເຫດຜົນທົ່ວໄປ, ອັນທໍາອິດແມ່ນການຈັບຂອງ desmear ທີ່ບໍ່ດີ (Desmear) ເຮັດໃຫ້ຄວາມກົດດັນບໍ່ພຽງພໍ.ອີກອັນຫນຶ່ງແມ່ນຂະບວນການຊຸບທອງແດງ electroless ຫຼື plated ຄໍາໂດຍກົງ, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ: ການຂະຫຍາຍຕົວຂອງ stack ຫນາ, bulky ຈະສົ່ງຜົນໃຫ້ adhesion ບໍ່ດີ.ແນ່ນອນ, ມີປັດໃຈອື່ນໆທີ່ອາດຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ບັນຫາດັ່ງກ່າວ, ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ສອງປັດໃຈນີ້ແມ່ນບັນຫາທົ່ວໄປທີ່ສຸດ.
ມີສອງຂໍ້ເສຍຂອງການແຍກຝາຂຸມ, ອັນທໍາອິດແນ່ນອນແມ່ນສະພາບແວດລ້ອມການເຮັດວຽກຂອງການທົດສອບ harsh ຫຼືເຄັ່ງຄັດເກີນໄປ, ຈະສົ່ງຜົນໃຫ້ກະດານ pcb ບໍ່ສາມາດທົນທານຕໍ່ຄວາມກົດດັນທາງດ້ານຮ່າງກາຍດັ່ງນັ້ນມັນໄດ້ຖືກແຍກອອກ.ຖ້າບັນຫານີ້ແມ່ນຍາກທີ່ຈະແກ້ໄຂ, ບາງທີເຈົ້າຕ້ອງປ່ຽນວັດສະດຸ laminate ເພື່ອຕອບສະຫນອງການປັບປຸງ.
ຖ້າມັນບໍ່ແມ່ນບັນຫາຂ້າງເທິງ, ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນຍ້ອນການຍຶດຫມັ້ນທີ່ບໍ່ດີລະຫວ່າງຂຸມທອງແດງແລະຝາຂຸມ.ເຫດຜົນທີ່ເປັນໄປໄດ້ສໍາລັບພາກສ່ວນນີ້ປະກອບມີການ roughening ບໍ່ພຽງພໍຂອງຝາຂຸມ, ຄວາມຫນາຫຼາຍເກີນໄປຂອງທອງແດງເຄມີ, ແລະຂໍ້ບົກພ່ອງໃນການໂຕ້ຕອບທີ່ເກີດຈາກການປິ່ນປົວຂະບວນການທອງແດງບໍ່ດີສານເຄມີ.ເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນເຫດຜົນທີ່ເປັນໄປໄດ້.ແນ່ນອນ, ຖ້າຄຸນນະພາບການຂຸດເຈາະແມ່ນບໍ່ດີ, ການປ່ຽນແປງຮູບຮ່າງຂອງຝາຂຸມກໍ່ອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາດັ່ງກ່າວ.ສໍາລັບວຽກງານພື້ນຖານທີ່ສຸດເພື່ອແກ້ໄຂບັນຫາເຫຼົ່ານີ້, ມັນຄວນຈະເປັນທໍາອິດຢືນຢັນສາເຫດຂອງຮາກແລະຈາກນັ້ນຈັດການກັບຕົ້ນກໍາເນີດຂອງສາເຫດກ່ອນທີ່ຈະສາມາດແກ້ໄຂໄດ້ຫມົດ.
