ຜະລິດຕະພັນ
18 ຊັ້ນ HDI ສໍາລັບໂທລະຄົມນາຄົມທີ່ມີຄໍາສັ່ງຫນາທອງແດງພິເສດ
| ຊັ້ນ | 18 ຊັ້ນ |
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານ | 1.58MM |
| ວັດສະດຸ | FR4 tg170 |
| ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ | 0.5/1/1/0.5/ 0.5/1/1/0.5/0.5/1/1/0.5oz |
| ສໍາເລັດຮູບ | ENIG Au ຄວາມຫນາ0.05um;Ni ຄວາມຫນາ 3um |
| ຮູນ້ອຍ(ມມ) | 0.203ມມ |
| ຄວາມກວ້າງແຖວຕ່ຳສຸດ(ມມ) | 0.1ມມ/4 ລ້ານ |
| ຍະຫວ່າງແຖວຕ່ຳສຸດ(ມມ) | 0.1ມມ/4 ລ້ານ |
| ຫນ້າກາກ Solder | ສີຂຽວ |
| ສີຄວາມຫມາຍ | ສີຂາວ |
| ການປຸງແຕ່ງກົນຈັກ | ການໃຫ້ຄະແນນ V, CNC Milling (ການກຳນົດເສັ້ນທາງ) |
| ການຫຸ້ມຫໍ່ | ຖົງຕ້ານການ static |
| E-test | ຍານບິນ ຫຼື Fixture |
| ມາດຕະຖານການຍອມຮັບ | IPC-A-600H ຊັ້ນ 2 |
| ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ | ເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນ |
ແນະນຳ
HDI ແມ່ນຕົວຫຍໍ້ຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ.ມັນເປັນເຕັກນິກການອອກແບບ PCB ສະລັບສັບຊ້ອນ.ເທກໂນໂລຍີ HDI PCB ສາມາດຫົດແຜ່ນວົງຈອນພິມໃນພາກສະຫນາມ PCB.ເຕັກໂນໂລຊີຍັງສະຫນອງປະສິດທິພາບສູງແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງສາຍໄຟແລະວົງຈອນຫຼາຍກວ່າເກົ່າ.
ໂດຍວິທີທາງການ, ແຜງວົງຈອນ HDI ໄດ້ຖືກອອກແບບແຕກຕ່າງຈາກແຜ່ນວົງຈອນພິມປົກກະຕິ.
HDI PCBs ແມ່ນຂັບເຄື່ອນໂດຍທາງຜ່ານ, ສາຍ ແລະຊ່ອງທີ່ນ້ອຍກວ່າ.HDI PCBs ມີນ້ໍາຫນັກເບົາຫຼາຍ, ເຊິ່ງມີຄວາມກ່ຽວຂ້ອງຢ່າງໃກ້ຊິດກັບ miniaturization ຂອງມັນ.
ໃນອີກດ້ານຫນຶ່ງ, HDI ມີລັກສະນະການສົ່ງຜ່ານຄວາມຖີ່ສູງ, radiation redundant ຄວບຄຸມ, ແລະ impedance ຄວບຄຸມໃນ PCB.ເນື່ອງຈາກການຍ່ອຍສະຫຼາຍຂອງກະດານ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງກະດານແມ່ນສູງ.
Microvias, ຕາບອດແລະຝັງຜ່ານ, ປະສິດທິພາບສູງ, ວັດສະດຸບາງໆແລະເສັ້ນດີແມ່ນຈຸດເດັ່ນຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ HDI.
ວິສະວະກອນຕ້ອງມີຄວາມເຂົ້າໃຈຢ່າງລະອຽດກ່ຽວກັບການອອກແບບແລະຂະບວນການຜະລິດ HDI PCB.ໄມໂຄຣຊິບເທິງແຜ່ນວົງຈອນພິມ HDI ຕ້ອງການຄວາມສົນໃຈເປັນພິເສດຕະຫຼອດຂະບວນການປະກອບ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບທັກສະການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ດີເລີດ.
ໃນການອອກແບບທີ່ຫນາແຫນ້ນເຊັ່ນ: ໂນດບຸກ, ໂທລະສັບມືຖື, HDI PCBs ມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າໃນຂະຫນາດແລະນ້ໍາຫນັກ.ເນື່ອງຈາກຂະຫນາດທີ່ນ້ອຍກວ່າ, HDI PCBs ຍັງມີຄວາມສ່ຽງຫນ້ອຍທີ່ຈະເກີດຮອຍແຕກ.
HDI Vias
Vias ແມ່ນຮູຢູ່ໃນ PCB ທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າໃນຊັ້ນຕ່າງໆໃນ PCB.ການນໍາໃຊ້ຫຼາຍຊັ້ນແລະການເຊື່ອມຕໍ່ໃຫ້ເຂົາເຈົ້າກັບ vias ຫຼຸດຜ່ອນຂະຫນາດ PCB.ເນື່ອງຈາກເປົ້າຫມາຍຕົ້ນຕໍຂອງກະດານ HDI ແມ່ນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຂະຫນາດຂອງມັນ, vias ແມ່ນຫນຶ່ງໃນປັດໃຈທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດຂອງມັນ.ມີປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຂອງໂດຍຜ່ານຮູ.
Tຮູຜ່ານ
ມັນຜ່ານ PCB ທັງຫມົດ, ຈາກຊັ້ນຫນ້າດິນໄປຫາຊັ້ນລຸ່ມ, ແລະຖືກເອີ້ນວ່າຜ່ານ.ໃນຈຸດນີ້, ພວກເຂົາເຊື່ອມຕໍ່ທຸກຊັ້ນຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, vias ໃຊ້ພື້ນທີ່ຫຼາຍແລະຫຼຸດຜ່ອນພື້ນທີ່ອົງປະກອບ.
ຕາບອດຜ່ານ
ຕາບອດຜ່ານພຽງແຕ່ເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນນອກກັບຊັ້ນໃນຂອງ PCB.ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງເຈາະ PCB ທັງຫມົດ.
ຝັງຜ່ານ
ຝັງຜ່ານແມ່ນໃຊ້ເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນໃນຂອງ PCB.ຜ່ານທາງຝັງແມ່ນບໍ່ສາມາດເຫັນໄດ້ຈາກພາຍນອກຂອງ PCB.
ຈຸນລະພາກຜ່ານ
Micro vias ແມ່ນຜ່ານຂະໜາດນ້ອຍທີ່ສຸດໜ້ອຍກວ່າ 6 mils.ທ່ານ ຈຳ ເປັນຕ້ອງໃຊ້ການເຈາະດ້ວຍເລເຊີເພື່ອສ້າງເປັນ micro vias.ດັ່ງນັ້ນໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ, microvias ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບກະດານ HDI.ນີ້ແມ່ນຍ້ອນວ່າຂະຫນາດຂອງມັນ.ເນື່ອງຈາກທ່ານຕ້ອງການຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງອົງປະກອບແລະບໍ່ສາມາດສູນເສຍພື້ນທີ່ໃນ HDI PCB, ມັນສະຫລາດທີ່ຈະທົດແທນຊ່ອງຫວ່າງທົ່ວໄປອື່ນໆດ້ວຍ microvias.ນອກຈາກນັ້ນ, microvias ບໍ່ທົນທຸກຈາກບັນຫາການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນ (CTE) ເນື່ອງຈາກຖັງທີ່ສັ້ນກວ່າຂອງພວກເຂົາ.
stackup
HDI PCB stack-up ແມ່ນອົງການຈັດຕັ້ງຊັ້ນໂດຍຊັ້ນ.ຈໍານວນຂອງຊັ້ນຫຼື stacks ສາມາດຖືກກໍານົດຕາມຄວາມຕ້ອງການ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ນີ້ອາດຈະເປັນ 8 ຊັ້ນເຖິງ 40 ຊັ້ນຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ.
ແຕ່ຈໍານວນຊັ້ນທີ່ແນ່ນອນແມ່ນຂຶ້ນກັບຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຮອຍ.ການວາງຫຼາຍຊັ້ນສາມາດຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານຫຼຸດຜ່ອນຂະຫນາດ PCB.ມັນຍັງຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ.
ໂດຍວິທີທາງການ, ເພື່ອກໍານົດຈໍານວນຂອງຊັ້ນໃນ HDI PCB, ທ່ານຈໍາເປັນຕ້ອງກໍານົດຂະຫນາດຕາມຮອຍແລະຕາຫນ່າງໃນແຕ່ລະຊັ້ນ.ຫຼັງຈາກກໍານົດພວກມັນ, ທ່ານສາມາດຄິດໄລ່ຊັ້ນ stackup ທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບກະດານ HDI ຂອງທ່ານ.
ຄໍາແນະນໍາໃນການອອກແບບ HDI PCB
1. ການຄັດເລືອກອົງປະກອບທີ່ຊັດເຈນ.ກະດານ HDI ຕ້ອງການ SMDs ທີ່ມີ pin ສູງແລະ BGAs ຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ 0.65mm.ທ່ານຈໍາເປັນຕ້ອງເລືອກພວກມັນຢ່າງສະຫລາດຍ້ອນວ່າພວກມັນມີຜົນກະທົບໂດຍຜ່ານປະເພດ, ຄວາມກວ້າງຂອງການຕິດຕາມແລະ HDI PCB stack-up.
2. ທ່ານຈໍາເປັນຕ້ອງໃຊ້ microvias ໃນກະດານ HDI.ນີ້ຈະຊ່ວຍໃຫ້ທ່ານໄດ້ຮັບຊ່ອງຫວ່າງສອງເທົ່າຂອງທາງຜ່ານຫຼືອື່ນໆ.
3. ວັດສະດຸທີ່ມີທັງປະສິດທິພາບແລະປະສິດທິພາບຕ້ອງຖືກນໍາໃຊ້.ມັນເປັນສິ່ງສໍາຄັນຕໍ່ການຜະລິດຂອງຜະລິດຕະພັນ.
4. ເພື່ອໃຫ້ໄດ້ພື້ນຜິວ PCB ຮາບພຽງ, ທ່ານຄວນຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຜ່ານຮູ.
5. ພະຍາຍາມເລືອກວັດສະດຸທີ່ມີອັດຕາ CTE ດຽວກັນສໍາລັບທຸກຊັ້ນ.
6. ເອົາໃຈໃສ່ກັບການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນ.ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າທ່ານອອກແບບແລະຈັດລະບຽບຊັ້ນທີ່ເຫມາະສົມທີ່ສາມາດ dissipate ຄວາມຮ້ອນເກີນ.
