ດ້ວຍການປ່ຽນແປງຢ່າງໄວວາຂອງຊີວິດທີ່ທັນສະໄຫມໃນປະຈຸບັນ, ເຊິ່ງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຂະບວນການເພີ່ມເຕີມຫຼາຍທີ່ຈະເພີ່ມປະສິດທິພາບການເຮັດວຽກຂອງແຜງວົງຈອນຂອງທ່ານທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການນໍາໃຊ້ທີ່ຕັ້ງໃຈຂອງພວກເຂົາ, ຫຼືຊ່ວຍຂະບວນການປະກອບຫຼາຍຂັ້ນຕອນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນແຮງງານແລະປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງການຜະລິດ, ANKE PCB ກໍາລັງອຸທິດ. ເພື່ອຍົກລະດັບເຕັກໂນໂລຢີໃຫມ່ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ.
ແຂບຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຂອບສຳລັບນິ້ວມືຄຳ
bevelling ຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຂອບໂດຍທົ່ວໄປຖືກນໍາໃຊ້ໃນນິ້ວມືຄໍາສໍາລັບກະດານທອງຄໍາຫຼືກະດານ ENIG, ມັນແມ່ນການຕັດຫຼືຮູບຮ່າງຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແຂບຢູ່ໃນມຸມທີ່ແນ່ນອນ.ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ beveled PCI ຫຼືອື່ນໆເຮັດໃຫ້ມັນງ່າຍຂຶ້ນສໍາລັບຄະນະທີ່ຈະເຂົ້າໄປໃນຕົວເຊື່ອມຕໍ່.Edge Connector bevelling ເປັນພາລາມິເຕີໃນລາຍລະອຽດຄໍາສັ່ງທີ່ທ່ານຈໍາເປັນຕ້ອງເລືອກແລະກວດເບິ່ງທາງເລືອກນີ້ເມື່ອຕ້ອງການ.
ພິມຄາບອນ
ການພິມກາກບອນແມ່ນເຮັດດ້ວຍຫມຶກກາກບອນແລະສາມາດນໍາໃຊ້ສໍາລັບການຕິດຕໍ່ແປ້ນພິມ, ຕິດຕໍ່ພົວພັນ LCD ແລະ jumpers.ການພິມແມ່ນປະຕິບັດດ້ວຍຫມຶກກາກບອນ conductive.
ອົງປະກອບຂອງຄາບອນຕ້ອງຕ້ານການ soldering ຫຼື HAL.
ຄວາມກວ້າງຂອງ insulation ຫຼື Carbon ອາດຈະບໍ່ຫຼຸດລົງຕ່ໍາກວ່າ 75% ຂອງມູນຄ່າ nominal.
ບາງຄັ້ງຫນ້າກາກທີ່ສາມາດປອກເປືອກໄດ້ແມ່ນຈໍາເປັນເພື່ອປ້ອງກັນ fluxs ທີ່ໃຊ້ແລ້ວ.
ຜ້າອັດລົມທີ່ສາມາດປອກເປືອກໄດ້
Soldermask ປອກເປືອກໄດ້ ຊັ້ນຕ້ານທານທີ່ປອກເປືອກໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອກວມເອົາພື້ນທີ່ທີ່ບໍ່ໄດ້ຮັບການ soldered ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ solder wave.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ຊັ້ນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນນີ້ສາມາດຖືກໂຍກຍ້າຍອອກໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍເພື່ອອອກຈາກແຜ່ນ, ຮູແລະພື້ນທີ່ທີ່ສາມາດເຮັດໄດ້ໃນສະພາບທີ່ສົມບູນແບບສໍາລັບຂະບວນການປະກອບຂັ້ນສອງແລະການໃສ່ສ່ວນປະກອບ / ຕົວເຊື່ອມຕໍ່.
ຕາບອດ & ຝັງສົບ
Blind Via ແມ່ນຫຍັງ?
ໃນຕາບອດຜ່ານ, ທາງຜ່ານເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນພາຍນອກກັບຊັ້ນໃນຫນຶ່ງຫຼືຫຼາຍຊັ້ນຂອງ PCB ແລະຮັບຜິດຊອບຕໍ່ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຊັ້ນເທິງແລະຊັ້ນໃນ.
ຝັງຜ່ານແມ່ນຫຍັງ?
ໃນຝັງຜ່ານ, ພຽງແຕ່ຊັ້ນໃນຂອງຄະນະໄດ້ຖືກເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍທາງຜ່ານ.ມັນຖືກ "ຝັງ" ພາຍໃນກະດານແລະບໍ່ສາມາດເຫັນໄດ້ຈາກພາຍນອກ.
ຕາບອດແລະຜ່ານທາງຝັງແມ່ນມີປະໂຫຍດໂດຍສະເພາະໃນກະດານ HDI ເພາະວ່າພວກມັນເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງກະດານໂດຍບໍ່ມີການເພີ່ມຂະຫນາດກະດານຫຼືຈໍານວນຊັ້ນກະດານທີ່ຕ້ອງການ.
ວິທີການເຮັດໃຫ້ຕາບອດ & ຝັງໂດຍຜ່ານ
ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວພວກເຮົາບໍ່ໃຊ້ການເຈາະດ້ວຍເລເຊີທີ່ຄວບຄຸມຄວາມເລິກເພື່ອຜະລິດຕາບອດ ແລະ ຝັງຜ່ານ.ທໍາອິດພວກເຮົາເຈາະຫນຶ່ງຫຼືຫຼາຍແກນແລະແຜ່ນໂດຍຜ່ານຮູ.ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ພວກເຮົາກໍ່ສ້າງແລະກົດ stack ໄດ້.ຂະບວນການນີ້ສາມາດຖືກຊ້ໍາອີກຫຼາຍຄັ້ງ.
ນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າ:
1. A Via ສະເຫມີຕ້ອງຕັດຜ່ານຈໍານວນຄູ່ຂອງຊັ້ນທອງແດງ.
2. A Via ບໍ່ສາມາດສິ້ນສຸດຢູ່ດ້ານເທິງຂອງຫຼັກໄດ້
3. A Via ບໍ່ສາມາດເລີ່ມຕົ້ນຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງຫຼັກໄດ້
4. Blind ຫຼື Buried Vias ບໍ່ສາມາດເລີ່ມຕົ້ນ ຫຼືສິ້ນສຸດພາຍໃນ ຫຼືໃນຕອນທ້າຍຂອງ Blind/Buried ອື່ນໄດ້ເວັ້ນເສຍແຕ່ວ່າອັນຫນຶ່ງໄດ້ຖືກລ້ອມຮອບຢ່າງສົມບູນພາຍໃນອື່ນໆ (ອັນນີ້ຈະເພີ່ມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເພີ່ມເຕີມຕາມທີ່ຕ້ອງວົງຈອນການກົດເພີ່ມເຕີມ).
ການຄວບຄຸມ impedance
ການຄວບຄຸມ impedance ໄດ້ເປັນຫນຶ່ງໃນຄວາມກັງວົນທີ່ສໍາຄັນແລະບັນຫາຮ້າຍແຮງໃນການອອກແບບ pcb ຄວາມໄວສູງ.
ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ມີຄວາມຖີ່ສູງ, impedance ຄວບຄຸມຊ່ວຍໃຫ້ພວກເຮົາຮັບປະກັນວ່າສັນຍານບໍ່ໄດ້ຖືກທໍາລາຍຍ້ອນວ່າພວກເຂົາເຄື່ອນຍ້າຍຮອບ PCB.
ຄວາມຕ້ານທານແລະປະຕິກິລິຍາຂອງວົງຈອນໄຟຟ້າມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ການທໍາງານ, ເນື່ອງຈາກວ່າຂະບວນການສະເພາະຕ້ອງໄດ້ຮັບການສໍາເລັດກ່ອນທີ່ຈະອື່ນໆເພື່ອຮັບປະກັນການດໍາເນີນງານທີ່ເຫມາະສົມ.
ໂດຍພື້ນຖານແລ້ວ, impedance ຄວບຄຸມແມ່ນການຈັບຄູ່ຄຸນສົມບັດຂອງວັດສະດຸຍ່ອຍທີ່ມີຂະ ໜາດ ແລະສະຖານທີ່ເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຄວາມຕ້ານທານຂອງສັນຍານຕິດຕາມແມ່ນຢູ່ໃນອັດຕາສ່ວນທີ່ແນ່ນອນຂອງມູນຄ່າສະເພາະ.
