| ຄວາມອາດສາມາດຂອງກະດານແຂງ | |
| ຈຳນວນຊັ້ນຂໍ້ມູນ: | 1-42 ຊັ້ນ |
| ວັດສະດຸ: | FR4 \ ສູງ TG FR4 \ ວັດສະດຸທີ່ບໍ່ມີການນໍາພາ \ CEM1 \ CEM3 \ ອະລູມິນຽມ \ ແກນໂລຫະ \ PTFE \ Rogers |
| ຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນນອກ Cu: | 1-6OZ |
| ຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນໃນ Cu: | 1-4OZ |
| ພື້ນທີ່ປະມວນຜົນສູງສຸດ: | 610*1100ມມ |
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານຕໍາ່ສຸດທີ່: | 2 ຊັ້ນ 0.3mm (12mil) |
| 4 ຊັ້ນ 0.4mm (16mil) | |
| 6 ຊັ້ນ 0.8mm (32mil) | |
| 8 ຊັ້ນ 1.0mm (40mil) | |
| 10 ຊັ້ນ 1.1mm (44mil) | |
| 12 ຊັ້ນ 1.3mm (52mil) | |
| 14 ຊັ້ນ 1.5mm (59mil) | |
| 16 ຊັ້ນ 1.6mm (63mil) | |
| ຄວາມກວ້າງຕໍ່າສຸດ: | 0.076mm (3mil) |
| ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ: | 0.076mm (3mil) |
| ຂະໜາດຂຸມຕໍ່າສຸດ (ຂຸມສຸດທ້າຍ): | 0.2ມມ |
| ອັດຕາສ່ວນ: | 10:01 |
| ຂະຫນາດຂຸມເຈາະ: | 0.2-0.65ມມ |
| ຄວາມທົນທານຂອງການເຈາະ: | +\-0.05 ມມ (2 ລ້ານ) |
| ຄວາມທົນທານ PTH: | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) |
| Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) | |
| ຄວາມທົນທານ NPTH: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm(2mil) |
| Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm(2mil) | |
| ຄວາມທົນທານຂອງກະດານສໍາເລັດຮູບ: | ຄວາມຫນາ＜0.8mm, ຄວາມທົນທານ:+/-0.08mm |
| 0.8mm≤ Thickness≤6.5mm, ຄວາມທົນທານ +/-10% | |
| ຂົວ soldermask ຕໍາ່ສຸດທີ່: | 0.076mm (3mil) |
| ບິດແລະງໍ: | ≤0.75% ຕ່ຳ0.5% |
| Raneg ຂອງ TG: | 130-215℃ |
| ຄວາມທົນທານຕໍ່ impedance: | +/-10%, ຂັ້ນຕ່ຳ+/-5% |
| ການປິ່ນປົວຜິວຫນ້າ: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, Gold finger | |
| Immersion Silver, Immersion Tin, OSP | |
| ແຜ່ນທອງທີ່ເລືອກ, ຄວາມຫນາຂອງທອງສູງເຖິງ 3um (120u”) | |
| ການພິມກາກບອນ, ປອກເປືອກໄດ້ S/M, ENEPIG | |
| ຄວາມອາດສາມາດຂອງກະດານອາລູມິນຽມ | |
| ຈຳນວນຊັ້ນຂໍ້ມູນ: | ຊັ້ນດຽວ, ສອງຊັ້ນ |
| ຂະໜາດກະດານສູງສຸດ: | 1500*600ມມ |
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານ: | 0.5-3.0ມມ |
| ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ: | 0.5-4oz |
| ຂະຫນາດຂຸມຕໍາ່ສຸດທີ່: | 0.8ມມ |
| ຄວາມກວ້າງຕໍ່າສຸດ: | 0.1ມມ |
| ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ: | 0.12ມມ |
| ຂະໜາດຂັ້ນຕ່ຳ: | 10 micron |
| ການສໍາເລັດຮູບດ້ານ: | HASL,OSP,ENIG |
| ຮູບຮ່າງ: | CNC, Punching, V-cut |
| ອຸປະກອນ: | Universal Tester |
| Flying Probe Open/Short Tester | |
| ກ້ອງຈຸລະທັດພະລັງງານສູງ | |
| ຊຸດທົດສອບຄວາມສາມາດໃນການຂາຍ | |
| Peel Strength tester | |
| ແຮງດັນສູງ Open & Short tester | |
| ຊຸດ Molding ພາກຂ້າມດ້ວຍ Polisher | |
| ຄວາມອາດສາມາດ FPC | |
| ຊັ້ນຂໍ້ມູນ: | 1-8 ຊັ້ນ |
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານ: | 0.05-0.5mm |
| ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ: | 0.5-3OZ |
| ຄວາມກວ້າງຕໍ່າສຸດ: | 0.075ມມ |
| ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ: | 0.075ມມ |
| ໃນຂະຫນາດຂອງຮູ: | 0.2ມມ |
| ຂະໜາດຂຸມເລເຊີຕ່ຳສຸດ: | 0.075ມມ |
| ຂະຫນາດຂຸມເຈາະຕໍາ່ສຸດທີ່: | 0.5ມມ |
| Soldermask ຄວາມທົນທານ: | +\-0.5 ມມ |
| ຄວາມທົນທານຕໍ່ມິຕິການກຳນົດເສັ້ນທາງຂັ້ນຕ່ຳ: | +\-0.5 ມມ |
| ການສໍາເລັດຮູບດ້ານ: | HASL,LF HASL, Immersion Silver, Immersion Gold,Flash Gold, OSP |
| ຮູບຮ່າງ: | Punching, Laser, ຕັດ |
| ອຸປະກອນ: | Universal Tester |
| Flying Probe Open/Short Tester | |
| ກ້ອງຈຸລະທັດພະລັງງານສູງ | |
| ຊຸດທົດສອບຄວາມສາມາດໃນການຂາຍ | |
| Peel Strength tester | |
| ແຮງດັນສູງ Open & Short tester | |
| ຊຸດ Molding ພາກຂ້າມດ້ວຍ Polisher | |
| ຄວາມອາດສາມາດຢືດແລະແຂງ | |
| ຊັ້ນຂໍ້ມູນ: | 1-28 ຊັ້ນ |
| ປະເພດວັດສະດຸ: | FR-4(High Tg, Halogen Free, ຄວາມຖີ່ສູງ) |
| PTFE, BT, Getek, ຖານອາລູມິນຽມ, ຖານທອງແດງ, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon | |
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານ: | 6-240mil/0.15-6.0mm |
| ຄວາມຫນາຂອງທອງແດງ: | 210um (6oz) ສໍາລັບຊັ້ນໃນ 210um (6oz) ສໍາລັບຊັ້ນນອກ |
| ຂະໜາດເຈາະກົນຈັກຕ່ຳສຸດ: | 0.2mm/0.08" |
| ອັດຕາສ່ວນ: | 2:01 |
| ຂະໜາດແຜງສູງສຸດ: | Sigle ຂ້າງຫຼືສອງດ້ານ: 500mm * 1200mm |
| ຫຼາຍຊັ້ນ: 508mm X 610mm (20″ X 24″) | |
| ຄວາມກວ້າງ/ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ: | 0.076mm / 0.076mm (0.003″ / 0.003″) / 3mil / 3mil |
| ປະເພດຜ່ານຮູ: | ຕາບອດ / ຝັງ / ສຽບ (VOP, VIP…) |
| HDI / Microvia: | ແມ່ນແລ້ວ |
| ການສໍາເລັດຮູບດ້ານ: | HASL, LF HASL |
| Immersion Gold, Flash Gold, Gold finger | |
| Immersion Silver, Immersion Tin, OSP | |
| ແຜ່ນທອງທີ່ເລືອກ, ຄວາມຫນາຂອງທອງສູງເຖິງ 3um (120u”) | |
| ການພິມກາກບອນ, ປອກເປືອກໄດ້ S/M, ENEPIG | |
| ຮູບຮ່າງ: | CNC, Punching, V-cut |
| ອຸປະກອນ: | Universal Tester |
| Flying Probe Open/Short Tester | |
| ກ້ອງຈຸລະທັດພະລັງງານສູງ | |
| ຊຸດທົດສອບຄວາມສາມາດໃນການຂາຍ | |
| Peel Strength tester | |
| ແຮງດັນສູງ Open & Short tester | |
| ຊຸດ Molding ພາກຂ້າມດ້ວຍ Polisher | |
ເວລາປະກາດ: ກັນຍາ-05-2022
